Two-sided metal-clad layered plate, printed wiring substrate, and printed wiring device
WO2021039299
Art A1
4. März 2021
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021039299
- Aktenzeichen
- EP20858637
- Anmeldetag
- 3. August 2020
- Veröffentlichung
- 4. März 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B15/08H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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