Heat convection generation system, flow path chip, and heat convection generation device

WO2021039664 Art A1 4. März 2021

Anmelder: OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021039664
Aktenzeichen: EP20857328
Anmeldetag: 21. August 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C12M1/00C12M1/34G01N35/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Pharma & Biotechnologie

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