Semiconductor encapsulation resin composition, and semiconductor device

WO2021039809 Art A1 4. März 2021

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021039809
Aktenzeichen: EP20858311
Anmeldetag: 25. August 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31C08K5/09C08L35/00C08L63/00C08K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

554 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von