Low temperature sinterable bonding paste and bonded structure

WO2021039874 Art A1 4. März 2021

Anmelder: DAICEL CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021039874
Aktenzeichen: EP20859128
Anmeldetag: 20. August 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F1/02B22F9/00B22F9/04C22C1/04H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAICEL CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daicel Corporation

Daicel Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Celluloseacetat, Airbag-Gasgeneratoren und Spezialchemikalien herstellt.

1.524 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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