Package substrate for sensor, sensor module including same, and method of manufacturing package substrate for sensor

WO2021039888 Art A1 4. März 2021

Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021039888
Aktenzeichen: EP20858314
Anmeldetag: 27. August 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G01L19/14H01L23/02H05K1/02H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 TDK Corporation

TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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