Heat dissipation plate, semiconductor package and semiconductor module

WO2021040030 Art A1 4. März 2021

Anmelder: JFE PRECISION CORPORATION, JFE STEEL CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021040030
Aktenzeichen: EP20857479
Anmeldetag: 28. August 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B21B3/00C22C27/04H01L23/373B32B15/01B32B15/20B21B1/38H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: JFE PRECISION CORPORATION
JFE STEEL CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JFE Steel

Japanischer Stahlkonzern mit Sitz in Tokio, entstanden aus Fusion von NKK und Kawasaki Steel, tätig in Produktion von Flach- und Langstahlerzeugnissen für Automobil-, Bau- und Schiffbauindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von