Flexible metal laminate, coverlay film, and flexible metal composite substrate comprising same

WO2021040289 Art A1 4. März 2021

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021040289
Aktenzeichen: EP20858079
Anmeldetag: 13. August 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B32B15/20B32B7/12B32B7/025H05K1/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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