Conforming heat transport device for dual inline memory module cooling applications

WO2021040679 Art A1 4. März 2021

Anmelder: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021040679
Aktenzeichen: EP19943819
Anmeldetag: 23. August 2019
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/18G11C5/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett Packard Enterprise (HPE)

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Spring, Texas, 2015 aus der Aufspaltung von Hewlett-Packard hervorgegangen. HPE entwickelt Server, Speicherlösungen, Netzwerktechnik und Cloud-Infrastruktur für Unternehmenskunden.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von