Embedded bonded assembly and method for making the same

WO2021040809 Art A1 4. März 2021

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021040809
Aktenzeichen: EP20857596
Anmeldetag: 1. April 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/48H01L23/00H01L27/1157H01L27/11573H01L27/11582H01L27/11524H01L27/11529H01L27/11556

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von