Molded Silicon Interconnects in Bridges For Integrated-Circuit Packages

WO2021040877 Art A1 4. März 2021

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021040877
Aktenzeichen: EP20857733
Anmeldetag: 26. Juni 2020
Veröffentlichung: 4. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/495H01L23/498H01L23/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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