Methods and systems for semiconductor metrology based on wavelength resolved soft x-ray reflectometry
WO2021040936
Art A1
4. März 2021
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021040936
- Aktenzeichen
- EP20856394
- Anmeldetag
- 26. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 4. März 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N23/20058G01N23/20008G01N23/083G01N23/2209G01B15/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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