Method for fabricating (led) dice using laser lift-off from a substrate to a receiving plate
WO2021041138
Art A1
4. März 2021
Anmelder: SEMILEDS CORPORATION, SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021041138
- Aktenzeichen
- EP20859301
- Anmeldetag
- 20. August 2020
- Veröffentlichung
- 4. März 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01S5/02H01S5/22H01S5/343
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SEMILEDS CORPORATION
SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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