Sensor module for scanning electron microscopy applications
WO2021041356
Art A1
4. März 2021
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021041356
- Aktenzeichen
- EP20857386
- Anmeldetag
- 25. August 2020
- Veröffentlichung
- 4. März 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01J37/28H01J37/244H01J37/22H01J37/06H01J37/21
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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