Physical layer to link layer interface and related systems, methods and devices
WO2021042106
Art A1
4. März 2021
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021042106
- Aktenzeichen
- EP20758080
- Anmeldetag
- 4. August 2020
- Veröffentlichung
- 4. März 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04L12/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
Vertreten von
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