Through-substrate via and method for manufacturing a through-substrate via

WO2021043661 Art A1 11. März 2021

Anmelder: AMS AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021043661
Aktenzeichen: EP20760484
Anmeldetag: 27. August 2020
Veröffentlichung: 11. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AMS AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

2.060 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von