Heat sink and semiconductor module
WO2021044550
Art A1
11. März 2021
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021044550
- Aktenzeichen
- EP19944454
- Anmeldetag
- 4. September 2019
- Veröffentlichung
- 11. März 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/473
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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