Film formation method and semiconductor device manufacturing method

WO2021044644 Art A1 11. März 2021

Anmelder: DENSO CORPORATION, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION KYOTO INSTITUTE OF 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021044644
Aktenzeichen: EP20861005
Anmeldetag: 9. Januar 2020
Veröffentlichung: 11. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/16C23C16/40H01L21/368

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DENSO CORPORATION
NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION KYOTO INSTITUTE OF
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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