Polishing device, polishing method and substrate processing device

WO2021044694 Art A1 11. März 2021

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021044694
Aktenzeichen: EP20860796
Anmeldetag: 15. Juni 2020
Veröffentlichung: 11. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B55/08B24B21/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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