Tire molding device

WO2021044827 Art A1 11. März 2021

Anmelder: TOYO TIRE CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021044827
Aktenzeichen: EP20860016
Anmeldetag: 13. August 2020
Veröffentlichung: 11. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B29D30/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOYO TIRE CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Tire

Japanischer Reifenhersteller mit Sitz in Osaka, tätig in Entwicklung und Produktion von Reifen für Pkw, Lkw und Industriefahrzeuge sowie Kautschuk- und Vibrationskontrollprodukten.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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