Multilayer reflective film-attached substrate, reflective mask blank, reflective mask, and method for producing semiconductor device

WO2021044890 Art A1 11. März 2021

Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021044890
Aktenzeichen: EP20861305
Anmeldetag: 24. August 2020
Veröffentlichung: 11. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G03F1/24G03F7/20C23C14/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HOYA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

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