Fiber-reinforced resin molded product manufacturing method and fiber-reinforced resin molded product

WO2021044894 Art A1 11. März 2021

Anmelder: ENPLAS CORPORATION, MONOPOST COMPANY, LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021044894
Aktenzeichen: EP20861720
Anmeldetag: 25. August 2020
Veröffentlichung: 11. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/12B29C43/18B29C70/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: ENPLAS CORPORATION
MONOPOST COMPANY, LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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