Adhesive layer evaluation system and adhesive layer evaluation method
WO2021044920
Art A1
11. März 2021
Anmelder: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD., KYOTO UNIVERSITY, THE RITSUMEIKAN TRUST 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021044920
- Aktenzeichen
- EP20859736
- Anmeldetag
- 26. August 2020
- Veröffentlichung
- 11. März 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N29/12G01N29/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
KYOTO UNIVERSITY
THE RITSUMEIKAN TRUST - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Heavy Industries
Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.
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🇯🇵
Kyoto University
Renommierte japanische Universität mit breiter Grundlagenforschung in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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Fachgebiete
Vertreten von
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