Soldering system, jig, and adjusting method

WO2021044996 Art A1 11. März 2021

Anmelder: OMRON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021044996
Aktenzeichen
EP20859859
Anmeldetag
31. August 2020
Veröffentlichung
11. März 2021
Rechtsraum
WO
IPC
B23K1/00B23K1/08H05K3/34
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
OMRON CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

6.710 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen