Droplet removal device and droplet removal method

WO2021045000 Art A1 11. März 2021

Anmelder: ENPLAS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021045000
Aktenzeichen: EP20861028
Anmeldetag: 31. August 2020
Veröffentlichung: 11. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B06B1/02H02N1/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ENPLAS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

606 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von