Resin composition, molded body, and method for producing said molded body

WO2021045075 Art A1 11. März 2021

Anmelder: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION KANAZAWA UNIVERSIT, SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021045075
Aktenzeichen: EP20859870
Anmeldetag: 2. September 2020
Veröffentlichung: 11. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08G64/02C08G64/34C08L67/04C08L69/00C08J5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION KANAZAWA UNIVERSIT
SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd.

Japanisches Chemieunternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Hyogo, Hersteller von Spezialchemikalien und Polymeren, unter anderem superabsorbierenden Polymeren. Patente betreffen vor allem Polymer- und Materialtechnik.

791 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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