System and method for creating orthogonal solder interconnects

WO2021046327 Art A1 11. März 2021

Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021046327
Aktenzeichen: EP20775987
Anmeldetag: 4. September 2020
Veröffentlichung: 11. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00B23K3/08B23K3/04B23K101/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RAYTHEON COMPANY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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