Wafer alignment using multi-scanning electron microscopy

WO2021048082 Art A2 18. März 2021

Anmelder: CARL ZEISS SMT GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021048082
Aktenzeichen: EP20775823
Anmeldetag: 8. September 2020
Veröffentlichung: 18. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G06T7/00G06T7/33G06T7/70H01J37/00H01L23/544

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CARL ZEISS SMT GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Carl Zeiss SMT

Deutsches Unternehmen der Carl Zeiss Gruppe mit Sitz in Oberkochen, das optische Systeme und Lithographieoptiken für die Halbleiterindustrie entwickelt.

2.391 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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