Substrate holder, substrate plating device equipped therewith, and electrical contact
WO2021049145
Art A1
18. März 2021
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021049145
- Aktenzeichen
- EP20862784
- Anmeldetag
- 7. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 18. März 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D17/06C25D17/08C25D17/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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