Binder composition for forming mold

WO2021049150 Art A1 18. März 2021

Anmelder: KAO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021049150
Aktenzeichen: EP20862343
Anmeldetag: 9. Juli 2020
Veröffentlichung: 18. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B22C1/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KAO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kao

Japanischer Konsumgüter und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio. Kao entwickelt Produkte und Technologien für Körperpflege, Kosmetik, Haushaltsreiniger sowie chemische Spezialstoffe.

1.630 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von