Heat-sensitive adhesive sheet and method for producing article obtained by applying heat-sensitive adhesive sheet
WO2021049301
Art A1
18. März 2021
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021049301
- Aktenzeichen
- EP20863466
- Anmeldetag
- 27. August 2020
- Veröffentlichung
- 18. März 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J153/00C09J7/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
946 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.