Method of manufacturing semiconductor device

WO2021049570 Art A1 18. März 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021049570
Aktenzeichen: EP20862058
Anmeldetag: 10. September 2020
Veröffentlichung: 18. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B7/22B28D7/04C09J5/00C09J5/06C09J11/08B28D5/00C09J201/00B23K26/53B24B41/06H01L21/304H01L21/301C09J7/35C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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