Sealing sheet, and semiconductor device including same

WO2021049805 Art A1 18. März 2021

Anmelder: DOOSAN CORPORATION, KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021049805
Aktenzeichen: EP20863762
Anmeldetag: 1. September 2020
Veröffentlichung: 18. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31H01L23/00C08J5/18C08L63/00C08L25/14C08L33/14C08K5/12C08G59/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DOOSAN CORPORATION
KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

389 Patente in unserer Datenbank

🇰🇷 Korea University Research and Business Foundation

Südkoreanische Einrichtung, die Forschungsprojekte und Technologietransfer der Korea University verwaltet, patentiert Ergebnisse aus universitärer Forschung in Naturwissenschaften, Technik und Medizin und überführt sie in Anwendungen.

1.774 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von