High density plasma cvd for display encapsulation application
WO2021050052
Art A1
18. März 2021
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021050052
- Aktenzeichen
- EP19944868
- Anmeldetag
- 10. September 2019
- Veröffentlichung
- 18. März 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L51/56H01L51/52H01L51/00C23C16/455G02F1/13H05H1/46H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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