Cutting fluid for chamfering

WO2021051297 Art A1 25. März 2021

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021051297
Aktenzeichen
EP19945897
Anmeldetag
18. September 2019
Veröffentlichung
25. März 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C10M173/00C10M169/04B23C3/12
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Vertreten von

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