5g metal/ceramic composite circuit board and preparation method therefor

WO2021051442 Art A1 25. März 2021

Anmelder: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021051442
Aktenzeichen: EP19945637
Anmeldetag: 27. September 2019
Veröffentlichung: 25. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Guangdong University of Technology

Die Guangdong University of Technology ist eine chinesische Universität mit technischem und naturwissenschaftlichem Forschungsprofil in Guangzhou. Das Patentportfolio verteilt sich auf Werkzeug- und Fertigungstechnik, anorganische Chemie sowie Mess- und Halbleitertechnik, ergänzt durch Heiz- und Softwaretechnik. Anmeldungen laufen von 2011 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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