Assembly node module, integrated construction system, and integrated construction method

WO2021051977 Art A1 25. März 2021

Anmelder: QINGDAO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY, QINGDAO HI-TECH INDUSTRIAL PARK SHENGHAI ELECTRONI 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021051977
Aktenzeichen: EP20865200
Anmeldetag: 15. Juli 2020
Veröffentlichung: 25. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: E04B1/21E04B1/58

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: QINGDAO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
QINGDAO HI-TECH INDUSTRIAL PARK SHENGHAI ELECTRONI
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Qingdao University of Technology

Die Qingdao University of Technology ist eine chinesische Universität mit Forschungsschwerpunkten in Bau- und Verfahrenstechnik. Das Patentportfolio verteilt sich auf Hochbau- und Gebäudetechnik, Mess- und Verfahrenstechnik sowie Software und anorganische Chemie. Anmeldungen reichen von 2016 bis 2024.

337 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Hochbau & Gebäudetechnik

Vertreten von