Housing structure and electronic device using snap connection

WO2021052409 Art A1 25. März 2021

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021052409
Aktenzeichen: EP20866099
Anmeldetag: 17. September 2020
Veröffentlichung: 25. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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