Method for flattening substrates or layers using 3d printing and etching

WO2021053579 Art A1 25. März 2021

Anmelder: ECOLE POLYTECHNIQUE FEDERALE DE LAUSANNE (EPFL) 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021053579
Aktenzeichen
EP20793436
Anmeldetag
17. September 2020
Veröffentlichung
25. März 2021
Rechtsraum
WO
IPC
B29C64/00B33Y80/00C01B32/25C03C17/00C30B29/04G02B1/02H01L21/3105G03F7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ECOLE POLYTECHNIQUE FEDERALE DE LAUSANNE (EPFL)
Land
🇨🇭 Schweiz
🇨🇭 École Polytechnique Fédérale de Lausanne

Schweizer technische Hochschule und Forschungseinrichtung mit Schwerpunkt auf Ingenieur- und Naturwissenschaften.

1.098 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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