Structure and bonded body

WO2021053857 Art A1 25. März 2021

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021053857
Aktenzeichen: EP20717724
Anmeldetag: 9. März 2020
Veröffentlichung: 25. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C04B35/591C04B35/626C04B35/634C04B35/638H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

5.205 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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