Molding composition and molded body

WO2021054013 Art A1 25. März 2021

Anmelder: OJI HOLDINGS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021054013
Aktenzeichen
EP20866599
Anmeldetag
17. August 2020
Veröffentlichung
25. März 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C08L101/16C08L1/02C08L67/02C08L97/00C08L101/00C08L101/12
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
OJI HOLDINGS CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Oji

Oji Holdings ist ein japanischer Papier- und Zellstoffkonzern mit zunehmender Diversifizierung in Verpackungs- und Funktionsmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik sowie Kunststoff- und Papiertechnik, ergänzt durch Klebstofftechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2006 bis 2025.

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