Semi-aromatic polyamide resin composition for plated molded article and plated molded article
WO2021054050
Art A1
25. März 2021
Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021054050
- Aktenzeichen
- EP20866669
- Anmeldetag
- 21. August 2020
- Veröffentlichung
- 25. März 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L77/06C08K3/00C23C18/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOYOBO CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyobo
Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.
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Vertreten von
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