Method for manufacturing heat-conducting material, heat-conducting material, heat-conducting sheet, and device provided with heat-conducting layer

WO2021054111 Art A1 25. März 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021054111
Aktenzeichen: EP20866767
Anmeldetag: 1. September 2020
Veröffentlichung: 25. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von