Substrate for semiconductor device, method of manufacturing substrate for semiconductor device, and method of manufacturing wireless communication device

WO2021054143 Art A1 25. März 2021

Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021054143
Aktenzeichen: EP20866445
Anmeldetag: 3. September 2020
Veröffentlichung: 25. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/28H01L21/285H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L29/41H01L29/423H01L29/49H01L29/786H05K1/02H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY INDUSTRIES, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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