Substrate cooling unit, substrate treatment device, method for manufacturing semiconductor device, and program

WO2021054157 Art A1 25. März 2021

Anmelder: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021054157
Aktenzeichen: EP20866287
Anmeldetag: 4. September 2020
Veröffentlichung: 25. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B65G49/07H01L21/02H01L21/324H01L21/68H01L21/683C23C14/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

538 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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