Coil sealing resin composition, electronic component device, and method for producing electronic component device

WO2021054169 Art A1 25. März 2021

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021054169
Aktenzeichen: EP20866289
Anmeldetag: 7. September 2020
Veröffentlichung: 25. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01F17/06C08L63/00H01F41/02H01F41/12H01F1/26C08K3/01H01F27/255H01F27/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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