Machine learning device, substrate processing device, trained model, machine learning method, and machine learning program

WO2021054236 Art A1 25. März 2021

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021054236
Aktenzeichen: EP20865093
Anmeldetag: 10. September 2020
Veröffentlichung: 25. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B24B51/00B24B37/005H01L21/304G06N20/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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