Composite substrate and method for manufacturing same, and circuit substrate and method for manufacturing same
WO2021054317
Art A1
25. März 2021
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021054317
- Aktenzeichen
- EP20865672
- Anmeldetag
- 15. September 2020
- Veröffentlichung
- 25. März 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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