Composition, resist underlayer film, method for forming resist underlayer film, method for producing patterned substrate, and compound

WO2021054337 Art A1 25. März 2021

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021054337
Aktenzeichen
EP20866460
Anmeldetag
15. September 2020
Veröffentlichung
25. März 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C07C13/62G03F7/11G03F7/26H01L21/027C07C69/616
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
JSR CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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