Hardmask composition, hardmask layer, and pattern forming method

WO2021054570 Art A1 25. März 2021

Anmelder: SAMSUNG SDI CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021054570
Aktenzeichen: EP20865818
Anmeldetag: 3. Juni 2020
Veröffentlichung: 25. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/11C08G61/02C08L65/00G03F7/20H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SAMSUNG SDI CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

7.860 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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