Extremely low profile electrical interconnect for printed wiring board

WO2021055086 Art A1 25. März 2021

Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021055086
Aktenzeichen: EP20747324
Anmeldetag: 16. Juli 2020
Veröffentlichung: 25. März 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H05K3/40H05K1/02H05K1/11H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RAYTHEON COMPANY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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